4 칩 모듈 파이버 결합 레이저 다이오드
$3,350.00
SemiNex의 4CM 광섬유 결합 레이저 모듈은 400/440um / 0.22 NA 광섬유로 광학적으로 결합된 3개 또는 4개의 레이저 칩을 특징으로 합니다. 이 설계는 12xx ~ 19xx nm 파장 범위에서 제공됩니다. 요청 시 다른 파장을 사용할 수 있습니다. 이 효율적인 저비용 패키지는 견고한 광섬유 결합 패키지에서 반복 가능한 고전력을 필요로 하는 전문 의료 고객의 요구를 충족하도록 설계되었습니다. DPSS, 열처리 및 의료용과 같은 기타 응용 분야는 고전력의 이점을 얻습니다.
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파장: 1550nm
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조리개: 400um
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모드: 멀티 모드
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정션: 싱글
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조준 빔
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포토다이오드
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서미스터
상징 | 값 | 단위 | |
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광학 | |||
파장 | λc | nm(+/-20) | |
출력 전력(CW) | Po | watts | |
스펙트럼 폭 | Δλ | nm 3dB | |
캐비티 길이 | CL | μm | |
접합 유형 | |||
이미터 높이 | H | μm | |
온도 계수 | Δλ/ΔλT | nm/C | |
슬로프 효율성 | ηo | W/A | |
느린 축 사업부 | θ_parallel | deg FWHM | |
빠른 축 사업부 | θ_perp | deg FWHM | |
이미터 수 | |||
펄스 폭 | PW | ns | |
듀티 사이클 | DC | % |
상징 | 값 | 단위 | |
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전기 같은 | |||
전력 변환 효과 | η | Min | |
작동 전류 | Iop | A | |
작동 전압 | Vop | V | |
직렬 저항 | Rs | ohm | |
서미스터 - 저항 | R | K omh +/-5% | |
조준 빔 - 전류 제한 | Imax | mA | |
조준 빔 - 출력 전력 | Pa | mW | |
조준 빔 - 파장 | λa | nm |
상징 | 값 | 단위 | ||
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기계 | ||||
섬유 길이 | Meters | |||
커넥터 | ||||
납 납땜 온도 | °C | |||
무게 | g | |||
작동 온도 | °C |
다른 | |
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사양 참고 사항 |
SemiNex는 12xx에서 19xx nm 사이의 적외선 파장에서 가장 높은 가용 전력을 제공합니다. 필요한 경우 고객의 특정 광학 및 전기적 성능 요구 사항을 충족하기 위해 InP 레이저 칩의 설계를 더욱 최적화할 것입니다. 다이오드, 바 및 패키지는 고객 및 시장 성능 요구 사항을 충족하도록 테스트되었습니다. 일반적인 결과 및 패키징 옵션이 표시됩니다. 추가 세부 사항이나 특정 요구 사항에 대해 논의하려면 SemiNex에 문의하십시오.제품 정보 시트를 보려면 여기를 클릭하십시오
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특징